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Aplicar pasta termica
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Información de la guia:
Fecha: 24-06-2004
Autor: Rutger
¿Cómo aplicar Pasta Térmica de forma óptima?
En primer lugar decir que la pasta térmica se usa para asegurar un contacto
total entre la superficie del core del micro y la superficie del disipador. ¿Por
qué? pues porque si existen huecos (y entre dos superficies que no son
totalmente lisas, como es el caso, existen) la conductividad térmica del aire
(que es lo que habría dentro de ese hueco) es menor que la de la pasta térmica,
es decir, a efectos de conductividad térmica es mejor que los hueco estén
rellenos de pasta térmica que de aire.
Pero también hay que decir, que no importa lo buena que sea la pasta térmica (me
refiero a las que hay en el mercado), NUNCA llegará a tener los índices de
conductividad que tiene el aluminio (y en ningún caso el cobre), por tanto, toda
aquella cantidad que exceda lo imprescindible va a actuar como resistencia
térmica (y perjudicará la disipación de calor)
Un comentario, es cierto que si cogéis el disipador de un chipset y lo quitáis
(o el del micro de una tarjeta gráfica) te sueles encontrar un buen pegote de
pasta térmica (de color blanco casi siempre).
Supongo que los motivos son dos. En primer lugar la superficie del chip es
diferente a la de un micro AMD XP. No hay un core bien definido en estos
componentes (no que sobresalga) así que lo que hace contacto con el disipador es
la totalidad del chip, por tanto hay que aplicar pasta sobre toda ella (al igual
que si por ejemplo montas un micro intel con HeatSpreader o un nuevo AMD64).
Por tanto se echa una cantidad que asegure que mediante la presión que ejerce el
propio disipador se extienda sobre toda la superficie (como si aprietas un
sandwich de mermelada). Lo ideal sería aplicar una película sobre todo el chip
pero en una cadena de montaje (supongo que será por esto) es más fácil y rápido
tener una maquina que le ponga un pegote en el centro y se deje de zarandajas.
Últimamente tuve una idea que me dispongo a comprobar, para deducir cuál es el
caso ideal en la aplicación de pasta térmica.
Quiero medir las temperaturas en las siguientes situaciones:
- Sin pasta térmica (o sea con huecos rellenos de
aire)
- Con pasta térmica en los huecos (Core).
- Con pasta térmica en los huecos (Core + Disipador).
- Con exceso de pasta térmica (aplicando aún más pasta)
- Con pasta térmica EXTRICTAMENTE en los huecos.
En la que creo que más se aproxima a la situación ideal. Se obtendría
aplicando una película, después colocando el disipador para que la presión
extienda la pasta.. y luego se quitaría el disipador limpiando con un papel
higiénico tanto la superficie del micro como del disipador.. ¿Pero esto no te
devuelve al 1er caso? pues creo que no, ya que si imaginamos la superficie de
core y disipador vista con mucho aumento tendremos algo así como unos dientes de
sierra.. sobre las puntas de los cuales ha pasado el papel higiénico pero no
sobre los huecos entre dientes (que son los huecos a rellenar con pasta) por
tanto tendríamos pasta EXCLUSIVAMENTE en los huecos.
De este modo se maximiza la superficie de contacto (principio para el que se
aplica pasta) pero en cambio se minimiza el efecto aquaplanning entre pasta y
core (que los huecos no absorban toda la pasta aplicada y quede entre superficie
de micro y disipador, ejerciendo resistencia térmica).. Creo que esta sería la
forma óptima de aplicar pasta térmica
En fin, esto se me ocurrió el otro día releyendo mensajes del foro y no se
si es una ida de tarro o si tiene fundamento real (habrá que esperar a hacer
mediciones a ver que pasa).
El Experimento:
El caso es que no se trata de valorar lo bueno o malo que sea el conjunto:
Disipador + Ventilador + Pasta térmica. Lo que quiero ver es la variación de
temperaturas en relación a la aplicación de pasta térmica
He pensado hacerlo del siguiente modo:
Idle = 15 minutos mirando el escritorio sin ni siquiera mover el ratón
(solo rulando el programa de monitorización de temperaturas y voltages de mi
Abit NF7-S 2.0).. Transcurrido ese periodo anotar la temperatura
Full = 15 minutos usando algún programa para comprobar la estabilidad del
micro (el Burn Wizard del sisoft sandra o alguna cosa así)
1º Sin pasta térmica: evidentemente montarlo sin poner nada de pasta..
Primero anotar la temperatura Idle, y después la full..
2º y 3º Con Pasta térmica en los huecos: es decir aplicando una película
de pasta térmica del grosor de un papel de fumar. Idle y Full. Este apartado he
considerado dividirlo en dos partes para añadir más casos al experimento. Por un
lado aplicaré una película del grosor de un papel de fumar sobre el core del
micro. Más tarde repetiré mediciones con una cantidad equivalente sobre el
disipador también
4º Con exceso de pasta térmica: aplicando más cantidad de pasta sobre la
q ya hay.. Idle y Full
5º Con pasta térmica EXTRICTAMENTE en los huecos: limpiaría toda la pasta
térmica visible con un papel higiénico o similar. Suponiendo así q en los
microhuecos de la superficie ha quedado pasta térmica rellenándolos, y tan solo
estoy usando la estrictamente necesaria.. Idle y Full
Me interesa medir no la temperatura en sí que coja el micro, si no las
variaciones que se producen para ver cuál es la forma más eficiente de aplicar
pasta térmica.
Participantes:
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- Dispador: Artic Cooling ND20L (Aluminio con base de cobre)
- Microprocesador: AMD AthlonXP Barton 2500+
- Pasta Térmica: pasta Titán (la típica que dan con sus
disipadores). El Artic Cooling, también traía, pero he preferido usar la
pasta Titán porque el Artic Cooling me incluía silicona térmica en vez
de pasta (un compuesto que lleva silicona en su composición y es
adhesivo, pero a la vez menos efectivo como conductor. Además siendo
adhesivo dificulta quitar y poner el disipador)
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1Er. Caso. Sin Pasta Térmica:
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Simplemente coloqué el micro y el disipador sin nada de pasta térmica.
- Idle: 45º C
- Full: 51,50º C
- Sistema: 22º - 26º C
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2º Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core):
Si os fijáis se ve que hay restos de pasta térmica sobre la superficie del
micro. Esto es porque una vez terminado el experimento me di cuenta de que
algunas fotos quedaron desenfocadas, así que tuve que limpiar los componentes
(siempre queda algo de pasta) y repetirlas
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En este segundo caso, aplico una película de pasta
térmica sobre la superficie del core
del micro, del grosor de un papel de fumar. Para ello aplico
un pegotillo de pasta sobre
el core, y lo extiendo con el dedo.
- Idle: 36º C
- Full: 44º C
- Sistema: 21º - 23º C
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3Er Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core +
Disipador)
Para este caso, al quitar el disipador, se ve como por efecto de la presión
su superficie ha quedado impregnada por la pasta térmica que había en el core.
Después aplico un poco más de pasta sobre la superficie del disipador y extiendo
con el dedo, para dar una capa del grosor de un papel de fumar.
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Mediciones:
- Idle: 37º C
- Full: 43,50º C
- Sistema: 21º - 24º C
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4º Caso. Exceso de Pasta:
Con el disipador con pasta extendida tras el efecto de la presión, aplico más
pasta sobre el core del micro, para conseguir un exceso.
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Mediciones:
- Idle: 38,50º C
- Full: 45,50º C
- Sistema: 21º - 23º C
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5º Caso. Pasta Estrictamente en los huecos:
El objetivo es eliminar toda la pasta térmica que no esté introducida en los
huecos de la superficie del disipador y del core, y de esta forma maximizar la
superficie de contacto.
Al quitar el disipador se puede observar como por efecto de la presión el
sobrante de pasta se acumula en los bordes de la superficie de contacto
Seguidamente con un trozo de papel higiénico (también sirve el papel de
cocina) limpio de pasta tanto la superficie del disipador como el core del
micro.
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Mediciones:
- Idle: 43º C
- Full: 49º C
- Sistema: 21º - 25º C
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Conclusiones:
La primera conclusión es que está claro que la refrigeración mejora mucho con
el uso de pasta térmica. Por otro lado el último caso se asemeja bastante al 1º,
lo cual viene a demostrar, que o bien yo estaba equivocado, o el método que he
empleado no es el adecuado para obtener el entorno que yo quería (pasta
estrictamente en los huecos). También demuestra que usar papel higiénico o papel
de cocina resulta bastante efectivo para eliminar pasta térmica.
El método óptimo parece ser una mezcla entre el 2º y 3er caso. Quedándonos con
la temperatura idle del 2º la full del 3º (INCISO: ¿os habéis fijado como
en el 3er caso se transmite mejor la temperatura en full?, mientras la
temperatura del mciro es 0,5º más baja la temperatura ambiente es 1º más alta.
La temperatura generada en el microprocesador se transmite mejor al entorno).
El hecho de mejorar la temperatura full en el 3er caso, deduzco que es debido al
asentamiento de la pasta, es decir, con la temperatura su tendencia es a
licuarse (o al menos, a ser menos viscosa), con lo cual la presión la reparte
mejor, y el sobrante se acumula en los bordes de la superficie de contacto.
Mientras que en idle, la temperatura es más alta porque la cantidad de pasta
produce un aquaplanning, impidiendo que la superficie del disipador toque la
superficie del micro y ejerce resistencia térmica.
Tras este experimento deduzco que la forma óptima de aplicar pasta corresponde a
la explicada en el 3er caso. Pero CUIDADO, porque una vez terminado el
experimento volví a poner pasta para dejar el equipo funcionando y lo hice según
el 3er. caso, obteniendo temperaturas más altas a partir de entonces. Esto es
debido a que apliqué más pasta y además ya tenía las superficies algo
impregnadas. Así que si aplicáis según el 3er caso, hacedlo con cuidado de dar
dos capas con el grosor de un papel de fumar (si os pasáis de ahí, comenzareis a
caer en el exceso).
También podéis seguir el 2º caso pero siendo un poco más generosos, la
alternativa del 2º caso tiene una ventaja, y es que os aseguráis de que solo va
a haber pasta sobre la superficie de contacto, y esto hace más fácil que la
presión expulse hacia los bordes la cantidad sobrante.
En cuanto al tipo de pasta térmica que uséis, considerad que cuanto mejor sea
(mayor índice de conducción térmica), se aumentará la diferencia entre el 1er
caso y el resto, en cambio se reducirá entre los casos 2º, 3º, y 4º.
Por último podéis ver en este par de enlaces las recomendaciones de los
fabricantes en cuanto a aplicar pasta:
Como veis algunos fabricantes aportan métodos diferentes a otros.. de ahí q
me decidiese a hacer el experimento para saber qué forma es la mejor.
..Un Saludo..
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