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Aplicar pasta termica
(2629 palabras totales en este texto) (154474 Lecturas) Información de la guia: ¿Cómo aplicar Pasta Térmica de forma óptima?
En primer lugar decir que la pasta térmica se usa para asegurar un contacto
total entre la superficie del core del micro y la superficie del disipador. ¿Por
qué? pues porque si existen huecos (y entre dos superficies que no son
totalmente lisas, como es el caso, existen) la conductividad térmica del aire
(que es lo que habría dentro de ese hueco) es menor que la de la pasta térmica,
es decir, a efectos de conductividad térmica es mejor que los hueco estén
rellenos de pasta térmica que de aire.
En la que creo que más se aproxima a la situación ideal. Se obtendría
aplicando una película, después colocando el disipador para que la presión
extienda la pasta.. y luego se quitaría el disipador limpiando con un papel
higiénico tanto la superficie del micro como del disipador.. ¿Pero esto no te
devuelve al 1er caso? pues creo que no, ya que si imaginamos la superficie de
core y disipador vista con mucho aumento tendremos algo así como unos dientes de
sierra.. sobre las puntas de los cuales ha pasado el papel higiénico pero no
sobre los huecos entre dientes (que son los huecos a rellenar con pasta) por
tanto tendríamos pasta EXCLUSIVAMENTE en los huecos. El Experimento: El caso es que no se trata de valorar lo bueno o malo que sea el conjunto:
Disipador + Ventilador + Pasta térmica. Lo que quiero ver es la variación de
temperaturas en relación a la aplicación de pasta térmica 1Er. Caso. Sin Pasta Térmica:
2º Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core):
Si os fijáis se ve que hay restos de pasta térmica sobre la superficie del micro. Esto es porque una vez terminado el experimento me di cuenta de que algunas fotos quedaron desenfocadas, así que tuve que limpiar los componentes (siempre queda algo de pasta) y repetirlas
3Er Caso. Con Pasta Térmica en los huecos (Core + Disipador)
Para este caso, al quitar el disipador, se ve como por efecto de la presión
su superficie ha quedado impregnada por la pasta térmica que había en el core.
4º Caso. Exceso de Pasta:
Con el disipador con pasta extendida tras el efecto de la presión, aplico más pasta sobre el core del micro, para conseguir un exceso.
5º Caso. Pasta Estrictamente en los huecos:
El objetivo es eliminar toda la pasta térmica que no esté introducida en los
huecos de la superficie del disipador y del core, y de esta forma maximizar la
superficie de contacto.
Conclusiones:
La primera conclusión es que está claro que la refrigeración mejora mucho con
el uso de pasta térmica. Por otro lado el último caso se asemeja bastante al 1º,
lo cual viene a demostrar, que o bien yo estaba equivocado, o el método que he
empleado no es el adecuado para obtener el entorno que yo quería (pasta
estrictamente en los huecos). También demuestra que usar papel higiénico o papel
de cocina resulta bastante efectivo para eliminar pasta térmica.
Como veis algunos fabricantes aportan métodos diferentes a otros.. de ahí q me decidiese a hacer el experimento para saber qué forma es la mejor. ..Un Saludo.. [Guias de modding ] |
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